研發專利成果
關注與營運目標相關的產業技術發展,持續投入研發人力與資源,並申請專利保護研發成果,提升研發能力的能見度及競爭優勢。
- 全球累計核准專利總數超過943件(其中包括美國專利超過375件)
- 超過62件專利申請中
2023重大技術突破及成就
- 於聯電40ULP製程開發英飛凌SONOS eFlash子系統,已通過晶片品質可靠度驗證
- 推出新一代乙太網路GPHY於聯電28HPC+平台
- 推出SerDes進階技術服務方案,加速ASIC量產
- 推出整合Chiplets的2.5D/3D先進封裝服務
- 完成聯電14奈米IP組合的晶片驗證
- 推出支援多家晶圓廠FinFET製程的晶片設計服務