創新技術

研發創新為智原的核心競爭力,每年將20%~30%營收投入研發,研發工程人才超過80%。智原與聯電、三星及英特爾合作升級製程,開發先進製程及功能性IP,提供市場關鍵的ASIC設計服務。


研發專利成果

關注與營運目標相關的產業技術發展,持續投入研發人力與資源,並申請專利保護研發成果,提升研發能力的能見度及競爭優勢。

  • 全球累計核准專利總數超過943件(其中包括美國專利超過375件)
  • 超過62件專利申請中

2023重大技術突破及成就

  • 於聯電40ULP製程開發英飛凌SONOS eFlash子系統,已通過晶片品質可靠度驗證
  • 推出新一代乙太網路GPHY於聯電28HPC+平台
  • 推出SerDes進階技術服務方案,加速ASIC量產
  • 推出整合Chiplets的2.5D/3D先進封裝服務
  • 完成聯電14奈米IP組合的晶片驗證
  • 推出支援多家晶圓廠FinFET製程的晶片設計服務